深圳润和泰科技术为客户量身定制解决：高层次、高难度、大尺寸、结构复杂、高精密的PCBA及整机电子制造方案，研发打样，批量制造，中国00强诸多企业已经多年合作，军工品质标准，严格要求，值得信赖。 润和泰科技术积累了近万种各类PCBA主板生产经验，产品涉及通讯、计算机、医疗、汽车、工控、航天航空等。客户包括华为、中兴、烽火科技, PHILIP, 英特尔等。 润和泰科技术工厂配备有50余条SMT高精密顶级尖端自动生产线，配备全新日本进口雅玛哈YSM20及富士 NXT及松下NPM D3模组系列、全自动德国Dek锡膏印机、十温区美国Heller氮气回流炉、日东品牌波峰焊等高端设备，并配有欧姆龙在线AOI、Dage品牌XRAY、Kohyoung 品牌SPI、智能首件测试仪、全自动分板机、美国OK品牌BGA返修台、三防漆自动系统以及各类测试等精密的仪器设备。可以满足PCBA最小贴装03015，01005，0201，0402各种尺寸元器件及精密0.3pitch FQN各种封装BGA 等元器件的表面贴装，以尤其擅长高精密、复杂度高的单板，有生产40000+焊点的超复杂单板实际生产经验。公司应用TQM、SPC、FMEA、QCC管理手段全力推行6SIGMA管理方法，全面提升品质控制体系。广泛应用FMEA及SPC、CPK等品质管理技术，同时公司设有专业实验室，针对新产品老化，EMC,EMA等可靠性测试，一致协同配合客户的产品以最度成功的稳定的打入市场。 擅长高精密、复杂度高的单板，有生产超过尺寸600*600和50000焊点的超复杂PCBA主板能力。PCBA SMT贴装能力： 贴装元件规格 可贴最小封装 03015 Chip/0.35 Pitch BGA 最小器件精确度 ±0.04mm IC类贴片精度 ±0.03mm 贴装PCB规格 PCB尺寸 50*50mm - 774*710mm PCB厚度 0.3-6.5mm 联系我们： 邮箱:sales@wintechele.com 手机微信：13612997580